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新闻中心 板对板连接器镀金时需考虑什么?- 分类:新闻资讯
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- 发布时间:2021-12-06 15:48
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板对板连接器镀金时需考虑什么?- 分类:新闻资讯
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详情在板对板连接器电镀技术工艺中,金在众多金属在表面的污点上成核,形成一种多孔性的电镀产品表面。镍镀基底层贵金属是要考虑的主要因素。在0.35μm以下,多孔性迅速增加。0.75μm以上,多孔性很低。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
电镀镍,对金与铜之间的迁移或扩散都具有阻绝效应,后者尤佳。电镀处理的表面的磨损或寿命取决于二种表面特性:摩擦和硬度系数。摩擦系数可以减少,表面进行处理的寿命会提高。黄金通常是硬镀金,以提高耐磨性。
关于连接器镀金大多数的电子元件,端子都要作表面处理,一般即指电镀。主要有两个原因:第一,为了保护不受腐蚀端子的基板。多数连接器簧片是铜合金材料制作的,通常我们会在使用环境中腐蚀,如氧化,硫化等。二是通过优化端子表面的性能,建立和保持一个端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。
金镀层的多孔性与镀层材料厚度有一定的关系。氧化物的前表面,镍层提供了一个有效的阻挡层,并阻止所述基板的孔,从而减少了潜在的风险;并提供了一个贵金属电镀层位于支撑层的下方,从而提高了涂层的寿命。“质量稳定、用户至上”始终是我们奉行的经营宗旨和理念,我们以过硬的产品质量和完善的售前、售中、售后服务取得客户的诚信合作和信任。用户的满意永远是我们追求的目标。“创意无限,天天精彩”我们将继续努力,自强不息,为客户打造好的服务体系,诚邀各界商界朋友给予我们更多的建议。
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