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新闻中心 板对板连接器的理论- 分类：新闻资讯
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- 发布时间：2021-07-14 10:07
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板对板连接器的理论- 分类：新闻资讯
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详情板对板连接器的使用简化了线路板规划过程。更小的PCB需要制造不能容纳更大PCB的设备。不管把设备或产品挤压到一个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗、不期望的信号相互耦合、更小部件的可用性和器件或产品的整体成本等等。
另外，板对板连接件的使用简化了电子设备的生产和检测。简单易行的检测方法能大大节省成本。高密度电路板单位面积上有较多的迹线和元件。较好的方法是将设备或产品规划成有多个相互连接的中密度板，而非单一的高密度板，这取决于对制造工厂复杂性的投资。
板对板连接器通孔功能允许第三维连接PCB上的迹线和元件。在水平缓的垂直方向上，榜首PCB能沿PCB应用导电铜迹线。再加上更多层的线路板，在双面PCB的两面之间会出现一些单层PCB。典型的多层PCB有五层，其厚度小于0.08英寸(2mm)。它是一种导电的内部外表，能在多层PCB的任意两层之间传输电流。
因为技术复杂，现代电子设备更加可靠，而且成本也更低。多层板的PCB制造曾是一大挑战，因为两层或多层铜迹线之间的隐藏连接。表面贴装技能(SMT)方便了小型化工作，因为即使没有钻孔，也可以很容易地将元件安装到PCB上。使用SMT时，机器人装置先将粘合元件粘贴到PCB上，再向元件下侧施加粘合剂。组件的预镀锡线上的引线，PCB上预镀锡焊盘上的引|线进行回流或再熔化，在PCB冷却后，焊接过程就完成了。
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