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新闻中心 板对板连接器的质量如何测试?- 分类:新闻资讯
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- 发布时间:2021-06-12 11:07
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板对板连接器的质量如何测试?- 分类:新闻资讯
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详情板对板连接器作为传输功能最强的连接器之一,它的特点是板对板公母座配对使用。应用在手机上的板对板连接器具有很强的耐腐性和耐环境性,无需焊接,能最大限度减少手机厚度,达到柔性连接。
薄型化、窄间距的板对板连接器在手机上的应用是现在的大趋势所向,具有高精密度、高性能、小体积的优点,在制造中对电镀、贴片的工艺要求都很高。板对板连接器的性能指标考量有电气性能、机械性能、环境测试等。
板对板连接器测试中需要用到的测试模组,必须能在小pitch领域中保持良好的性能,要能应对板对板公母座不同的接触方式,起到稳定连接的作用。弹片微针模组能通过高达50A的电流,电流传导于同一材料体内,过流稳定,在小pitch领域的可取值范围为0.15mm-0.4mm之间,连接稳定。针对板对板公母座测试,有着独特的应对方法,不同的头型接触板对板公母座,可以使连接更稳定。
如何测试板对板连接器的质量?
1.调查板对板连接器上加载的电压不要超越其额定电压的50%。
2.板对板连接器装置尺度关于插装header,焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
3.于精密度较密的板对板连接器,在PCB空间答应的情况下尽量选用带定位销的型号,便于需求手艺焊接时操作。
4.检查是否有防呆规划。
5.检查板对板连接器运用的资料是否含铅。
6.小体积的板对板连接器,接触压力小,运用与较低电流、电压的场合,主张运用镀金或镀银的连接器,避免膜层电阻发生影响信号。
7.注意调查板对板连接器合作后的高度,是否满意PCB周围元器件的焊接高度。合作高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度,并保证有一定的余量,保证不发生干涉,特别需求注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度差错。上一个: FFC连接器的应用与前景下一个: 板对板连接器故障原因和解决方案上一个: FFC连接器的应用与前景下一个: 板对板连接器故障原因和解决方案更多新闻
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